渗流型bstpvdf复合薄膜的制备及介电性能研究 -捕鱼游戏高爆版

编号:99-1443165 | doc格式 | 678.00k | 40 页

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此文档由会员 已隔万里 发布
渗流型bst/pvdf复合薄膜的制备及介电性能研究
preparation and dielectric properties of bst/pvdf composite film in percolation type

1.9万字 40页 原创作品,已通过查重系统


摘要: 高介电常数的聚合物基柔性复合材料在电子工业有着广泛的应用前景。本文利用渗流理论,以工艺简单的流延法和低温热处理的方法制备了一系列以聚偏氟乙烯(pvdf)、聚偏氟乙烯/钛酸锶钡(bst)为基体,以成本低廉的导电炭黑作为填料的高介电复合薄膜。研究结果表明,当炭黑的体积分数在渗流阀值(2;c附近时复合材料的介电性能显著提高,pvdf/cb复合薄膜的介电常数在(2;cb=15%时达到73.5,是pvdf基体的7~8倍;炭黑的体积分数在(2;cb=6.2%时,pvdf/bst/cb复合薄膜的介电常数达到2066,是pvdf/bst基体的50倍左右。对复合材料的介电性能研究表明,(2;c附近低频时介电常数、介质损耗具有明显的频率依赖性,当(2;<(2;c时,则无明显现象,这可能是由于(2;c时体系内存在存在明显空间电荷极化效应。


关键词:渗流效应;聚偏氟乙烯;介电性能;渗流阀值;炭黑

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