激光水下切割硅片生产系统搬运流水线设计 -捕鱼游戏高爆版

编号:99-1450906 | doc格式 | 2.76m | 57 页

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激光水下切割硅片生产系统搬运流水线设计
the pipeline design of handing production system of laser underwater cutting the wafers

2.2万字 57页 原创作品,已通过查重系统


摘 要 本文针对为解决气体辅助激光切割硅片中由于热效应的影响而造成无法达到切割目的的问题,使用水作为辅助介质进行对硅的切割实验,对其搬运流水线系统部分进行了详尽的设计,以负责维持激光切割机物料按需供应。
本文对硅片切割工艺的历史,现状和发展进行了系统详尽的研究,同时介绍了激光水下切割硅片的发展史以及工业化激光水下切割硅片系统搬运流水线设计关键技术。
详细叙述了该系统设计的软硬件设计,包括流水线设计,料仓下料搬运机械手的设计,工作台上料机械手的硬件设计以及基于plc的机电一体化控制过程的系统软件设计。通过尝试性的设计和研究,设计出一套激光水下切割硅片装置流水线系统,基于该装置系统,可以设计上下游物流供应链,使之形成完整的产线。进一步完善激光水下切割硅片技术的自动化需求。


关键词: 激光水下切割 流水线 plc

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